專注于膠粘劑的研發(fā)制造
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產品描述:是一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。加熱引 發(fā)聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的結構型膠粘劑。
產品應用:適用于金屬,陶瓷等多數(shù)硬質非金屬材料。鍍鎳、鍍 鋅、鍍鉻、磷化材料表面及不銹鋼材料粘接。
產品描述:是一款雙組分高性能混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑??焖?固化和良好的粘接性能。工作時間為3-5分鐘,大約15分鐘后即可形成 初步的粘接力。
產品應用:用于電子元器件、電源模塊、儀器儀表、電路板和零件的灌封、密封。 用于光學元件和儀器的粘接。
產品描述:是一款雙組分高性能混合型工業(yè)級韌性環(huán)氧樹脂膠粘劑。 即可室溫固化,也可以低溫加熱快速固化。完全固化后,具有優(yōu)異的剪切 強度、剝離強度、良好的耐久性以及耐化學品。
產品應用:用于碳纖維部件粘接。用于電機磁鋼粘接。用于金屬材料粘接。
產品描述:固化后呈半透明硅橡膠產品,對塑料、金屬材 料等無腐蝕性,易于擠出,微流淌狀。
產品應用:應用于硅膠與硅膠粘接、硅膠粘ABS、硅膠粘PVC、硅膠 粘金屬水;硅膠粘不銹鋼、鐵、鋁、尼龍等硬質基材粘接劑, 硅膠與塑膠粘合的工件應用。
產品描述:脫醇固化半透明硅橡膠產品,對塑料、金屬材料等無腐蝕性, 易于擠出,半流淌膏狀。
產品應用:用作電子元器件的封裝,工業(yè)電器設備的涂復、粘接、密封等,用于美容儀器、醫(yī)療器械的粘接密封。
產品描述:中性固化半透明硅橡膠產品,易于擠出,半流淌膏狀。無需底漆,即可附著常用材料及某些工程應用塑料。
產品應用:用于硅膠粘硅膠、硅膠粘ABS、硅膠粘金屬、硅膠粘電鍍表面。用作 電子元器件的封裝,工業(yè)電器設備的涂覆、粘接、密封等,用于燈具的粘 接與密封,精密儀器、儀表的粘接...
產品描述:中性室溫固化,低氣味,雙組分1:1混合快速固化硅橡膠接著劑,易于擠出,粘稠膏狀。
產品應用:用于家用電器的粘接密封,燈具的密封粘接,汽車、光伏等工業(yè)領域的粘接密封??焖俟袒潭ㄑb配流水線生產。
產品描述:是阻燃型濕氣硬化型接著劑。應用在 3C 產業(yè)的灌封與接著。
產品應用:對玻璃、陶瓷、金屬、工程塑料(ABS、PC、尼龍玻纖、PSU聚砜、PEI、PI、PEEK)等多種基材的優(yōu)異附著力。
產品描述:是針對塑膠、金屬、玻璃所開發(fā)的濕氣硬化型接著劑。本産品和空氣中的濕氣反應後不會釋放低分子矽烷,消除了排氣現(xiàn)象,不會造成電接點障害。是兼顧製程與安全的高分子材料。
產品應用:廣泛的應用在3C 産業(yè)的灌封與接著。
產品描述:是一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。 擠出性好 、固化速度快 、透明度高 、韌性好 、耐候性好。
產品應用:用於 電子元器件的粘接與固定,電路器件固定、排線固定補強。
產品描述:是一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。粘度高、固化速度快,耐候性好等特點。
產品應用:用於電子元器件的粘接與披覆而設計。電子器件焊點固定、補強、保護。