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  • 162022-07
    【底部填充膠】是什么?具體起什么作用呢?

    【底部填充膠】是什么?具體起什么作用呢?

    一、什么是底部填充膠:底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,是一種高流動性,高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充,經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應力沖擊,提高元器件結構強度和的可靠性,增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌...