專注于膠粘劑的研發(fā)制造
電子工業(yè)膠粘劑方案提供商
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眾所周知，新能源汽車電機的使用環(huán)境較為復(fù)雜，要面對高溫低溫、震動、爬坡、高速低速等多種工況所帶來的沖擊，這就要求封裝材料在具備良好導(dǎo)熱性能的同時，還要在高低溫沖擊的情況下保持其可靠性。因此為了實現(xiàn)優(yōu)異的導(dǎo)熱效能，需要具備優(yōu)異流動性的導(dǎo)熱材料來填充元器件與散熱體之間的不規(guī)則空隙。由于有機硅具有獨特的物理化學(xué)性能以及出色的...
當(dāng)前，電動化浪潮席卷全球，動力電池需求呈“井噴式”爆發(fā)增長，膠黏劑市場規(guī)模也同步放大。近年來，隨著下游行業(yè)需求的快速增長，動力電池用膠粘劑技術(shù)已被國內(nèi)少數(shù)企業(yè)攻克，國產(chǎn)化替代趨勢逐步顯現(xiàn)。研泰化學(xué)在動力電池BMS電池管理系統(tǒng)及同類型新能源儲能電池管理模塊防護、導(dǎo)熱及粘接固定等多元場景需求方面已經(jīng)積累了一定的技術(shù)實力與應(yīng)...
有機硅密封膠?為單組份的，可室溫硫化型，非腐蝕性有機硅粘合密封膠。它利用空氣中的水份，硫化形成彈性硅像膠。對于金屬包括銅，塑料，陶瓷，玻璃等具有優(yōu)異的非腐蝕性粘接，且無需使用底漆。有機硅密封膠具有粘接力強、拉伸強度大、耐候性、抗振性、防潮、適應(yīng)冷熱變化大、易于施工等優(yōu)點，同時適用場景廣，能實現(xiàn)大多數(shù)建材產(chǎn)品之間的粘合，...
RTV硅膠外觀為黏稠液體，外觀顏色有透明、黑色、白色、灰色等，可根據(jù)用戶需求調(diào)配。RTV硅膠由硅橡膠，交聯(lián)劑和填充劑等組分復(fù)配制備而成，通常其分子鏈兩端含有羥基、乙烯基等活性基團，結(jié)構(gòu)形式與硅油類似，是一種無溶劑，無腐蝕室溫硫化硅橡膠。貯存期長，性能穩(wěn)定。
UV膠水在實際使用中，有時候會在點膠過程中出現(xiàn)表面氣泡、表面起皺、表面出油等問題都是較為常見的外觀問題，產(chǎn)生原因可能是膠水品質(zhì)或配方問題，也有可能是操作不當(dāng)、環(huán)境因素所致。研泰作為電子膠粘劑研發(fā)生產(chǎn)廠家，也整理了幾點導(dǎo)致UV膠水?出現(xiàn)外觀問題的常見原因
PCB補強UV膠是針對計算機連接器PVC/PET/PI與金屬接頭補強用光硬化樹脂，使排線在彎折的過程中不會脫落，造成短路，具有良好的硬化表面干燥性，硬化不會有黏手或者灰塵的困擾，快速硬化較適合電子業(yè)封裝大量生產(chǎn)。在紫外線照射下數(shù)秒鐘內(nèi)固化，通常用于PVC排線、PCB板、塑膠、金屬、表面粘接、披覆，固定，密封以及焊點的固...
雙碳目標(biāo)和光伏發(fā)電成本下降共同驅(qū)動全球光伏組件產(chǎn)量和裝機量快速增長，太陽能組件邊框密封以及太陽能組件接線盒灌封等用膠需求旺盛。雙碳目標(biāo)和光伏發(fā)電成本下降共同驅(qū)動全球光伏組件產(chǎn)量和裝機量快速增長。
有機硅灌封膠是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠， 包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及高端精密、敏感電子器件，能為電子元器件提供優(yōu)秀的散熱能力和阻燃性能,還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力,保證電子元器件的使用穩(wěn)定性。在工業(yè)場景運用中，有機硅灌封膠的性能優(yōu)劣對電子產(chǎn)品非常重要...
環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠是無溶劑型，液態(tài)雙組份環(huán)氧樹脂接著劑，可于常溫或加溫固化。固化后接著層系中等到硬度，因而可承受特強之沖擊與震動，接著層具有良好之機械特性，良好之電絕緣性，能夠承受溫度之變動及撓曲撕剝應(yīng)力。無腐蝕性，對金屬、陶瓷、硫化橡膠、玻璃纖維制成品，以及碳纖維成品等，具有很好粘著性。耐溫及耐油性。
丙烯酸結(jié)構(gòu)膠是典型的催化劑固化，比例從1:1到10:1都有，通常固化速度比熱熔膠更快，直接使用熱壓工藝一分鐘即可達(dá)到初始強度。丙烯酸結(jié)構(gòu)膠廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，手機結(jié)構(gòu)件的粘接，比如玻璃蓋板，手機屏幕，手機FPC的補強等結(jié)構(gòu)粘接。
5G、AR/VR等新興技術(shù)在消費電子領(lǐng)域的快速落地，將會帶來材料及制造工藝的革新，為膠粘劑及點膠注膠設(shè)備供應(yīng)商帶來更多新的發(fā)展機遇，而膠粘劑作為一種傳統(tǒng)的連接方式，在現(xiàn)代制造業(yè)中的作用越來越趨于多元化、多功能化。
芯片膠是指PCBA制程工藝當(dāng)中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應(yīng)用膠水的統(tǒng)稱。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。其中，芯片底部填充膠在場景運用中表現(xiàn)尤為重要，底部填充膠是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂），對BGA 封...
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