MX-6229-40 是單組分非混合型工業(yè)級低溫快速固化環(huán)氧樹脂膠粘劑。具有收縮率低、粘接強度高、抗高低溫沖擊、抗熱老化性等特性。設計用作對溫度敏感組件的粘接，用于 COB 封裝，PCB板遮封，傳感器粘接、芯片封裝、電子器件綁定等行業(yè)。

典型特性

未固化前典型特性(@ 23℃)：

密度(g/cm3)                       1.55±0.05

粘度(mPa.s)                          60000-85000 

典型的固化性能：

固化時間表(滿足其中之一條件)

@ 90℃      40-50  (min)

@ 100℃     25-35  (min)

對于所有快速固化系統(tǒng)，固化所需的時間取決于加熱速率。使用加熱 板或散熱器是快速固化的最佳選擇。固化速率取決于要加熱的材料的質量 以及與熱源密切使用建議的固化條件作為一般準則。其他固化條件可能 會產(chǎn)生令人滿意的結果。上述固化指南只是建議。具體固化條件(時間和 溫度)可能因客戶的固化設備，烤箱負載和實際烤箱溫度和他們的應用要求而異。

固化后的典型性質(@ 23℃)：

物理特性

硬度(Shore D)                         83

Ｔg溫度(℃)                            176

剪切強度(MPa,鋼/鋼)               ≥12     

電氣特性

體積電阻(Ω.cm)                      1.2×1015 

介電擊穿強度(KV/mm)                       ≥12

設計用作對溫度敏感組件的粘接，用于 COB封裝，PCB 板遮封，傳感器粘接、芯片封裝、電子器件綁定等行業(yè)。

1.  將產(chǎn)品室溫(23±2℃)回溫1h 以上待膠水恢復到正常粘度方可使用， 在此前不要打開密封包裝。每個包裝的產(chǎn)品可回溫使用2~3次，不建 議多次回溫使用。未用完的膠，須密封后再放入2~8℃冷藏貯存。

2. 為獲得最佳性能，零件表面應清潔且不含油脂。對基材進行徹底清潔去 除污染物，如氧化層，油漆，灰塵，水分，油污、霉菌，脫模劑，所有 表面污染物都會導致粘合劑粘附不良。

3. 在運輸和儲存期間，一些填料沉降很常見。對于這個原因，建議在使用 前要徹底攪拌混合。開封取料后，立即密封。

     4. 為了獲得最大的粘合強度，將粘接劑均勻地涂抹在要粘接的兩個表面并

立即組裝貼合在一起。

5. 在大多數(shù)應用中，只需要接觸壓力。在固化過程中防止組裝部件移動。 在承受任何使用載荷之前，應讓粘接劑完全固化。要保證性能更好，固 化溫度適當提高或者固化時間適當延長。

6. 固化過程中，請保持產(chǎn)品水平擺放，以免固化過程中膠液溢出。硬化時 需避免過度的放熱。結束加熱硬化的制程后，讓產(chǎn)品緩慢降溫以減少產(chǎn) 品的內應力。

    7. 多余的沒有固化的粘接劑可用有機溶劑(如丙酮)清潔干凈。

    8. 在大量使用前，請先小量試用，以確定該產(chǎn)品的適用性。

    9. 使用后和粘接劑固化前，應使用熱肥皂水清洗混合和分配設備。

一般信息

操作人員需佩戴安全手套、防護眼鏡、口罩進行操作，避免眼睛、皮膚接觸，嚴禁食入。

有關本產(chǎn)品的安全處理信息，請參閱“安全”數(shù)據(jù)表（MSDS）。

貯存及運輸

1. 將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，置于干燥的地方。產(chǎn)品容器卷標上可能會標明存儲信息。最佳儲存：-20°C至-15°C。高於-15℃會對產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。保質期（-20℃）3個月（因包裝方式和儲存條件不同而有差異）。

2. 從容器中取出的材料可能會在使用過程中被污染。請不要將產(chǎn)品退回原來容器中。

3. 小心在運輸過程中泄漏！